Personal Information:
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Profile:
陈志强,讲师,硕士生导师。分别于2013年,2020年获beoplay体育提现学士学位(电子封装技术)与博士学位(机械电子工程),2017年至2019年在美国Michigan State University联合培养。现任教于机电工程学院,主讲本科生课程《理论力学》(32学时)、《电子封装结构设计》(64学时)。
主持国家自然科学基金青年项目1项,国家自然科学基金面上项目子课题1项。迄今发表高水平期刊论文20余篇,授权国家发明专利3项,受理发明专利2项。获2022年度陕西省自然科学奖二等奖1项。
招生方向:机械电子工程(学术型)、微系统与电子封装技术(专业型)。
Education Background
Work Experience
Research Focus
- 薄膜压力传感器设计仿真
- 微机电系统设计、加工、测试与仿真,尤其是对于MEMS机器人具有浓厚的兴趣
- 先进电子封装机械、热以及电气可靠性分析与优化
Research Group
本团队致力于实现电子器件的小型化与微型化。