近年来，在智能材料与结构创新设计、多维增材制造、高端电子装备的结构保型设计、微波天线的多物理场耦合理论与优化等方面得到了国家自然科学基金、科技部重大专项、创新基金等多项课题支持，面向国家需求，问题导向，突出基础理论问题研究。

研究方向主要包含：

1. 智能材料与结构创新设计：智能材料是一种能感知外部刺激，能够判断并适当处理且本身可执行的新型功能材料，具有结构功能化、功能多样化的特点。智能材料与结构是当今世界上正在发展的新兴边缘学科，属于前沿性研究领域。其特点是将具有特殊性能的智能材料复合于本体材料、或制成智能构件与原有构件相结合，以形成一种具有感知和动作功能的新型智能材料结构，使结构自身具有自诊断、自控制和自适应的功能，达到提高结构安全性、可靠性的目的。

2. 多维增材打印技术：多维增材打印指的是物体在创建结构自组的过程中，形状会随时间的推移而产生变化，周围的温度、湿度、亮度等条件均会影响物体的形状。

3. 高端电子装备的结构保型设计：针对极端恶劣空间环境效应下的星载天线高精度索网结构的型面精度衰退等难题，创新性地提出空间热辐照下形状记忆索网结构型面精度的伺服驱动调控策略，将太空环境热辐射等不利因素转化为网面精度在轨调节的有利因素，实现索网天线的在轨保型。

4. 微波天线的多物理场耦合理论与优化：研究电磁场、结构位移场、温度场等多物理场之间的耦合关系，挖掘多场之间的物理关联参数及影响机理，研究影响微波天线综合性能的因素，提出不同高性能微波天线多场耦合理论模型的统一表述方法。侧重以下两个方面：（1）多域（太空、海洋、极端环境等）场耦合参数的基本作用机理；（2）多态场（静态、动态、渐变）耦合问题的建模与补偿。