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【创新西电】第三代半导体创新中心成果入选IFWS 2024中国第三代半导体技术十大进展

信息来源: 时间:2024/11/27浏览次数:

 西电新闻网讯(通讯员 刘志宏)11月18-21日,第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛(IFWS&SSLCHINA2024)在苏州召开。此次论坛汇聚了众多院士及产业链各环节的逾千名代表,共同探讨第三代半导体技术的最新发展与未来趋势。在11月19日开幕式上,2024年度中国第三代半导体技术十大进展重磅揭晓,这些进展不仅代表了行业的技术前沿,也预示着产业发展的新方向,受到了与会代表的广泛关注和热烈讨论,其中广州第三代半导体创新中心“6-8英寸蓝宝石基氮化镓中高压电力电子器件技术实现重大突破”入选2024年度中国第三代半导体技术十大进展。

beoplay体育提现广州第三代半导体创新中心郝跃院士课题组张进成教授、李祥东教授团队成功攻克了6-8英寸蓝宝石基GaN电力电子器件的外延、设计、制造和可靠性等系列难题,基于低翘曲超薄外延、高质量双层钝化等创新方法,实现1200V和1700 V高性能 GaN HEMT中试产品开发,通过HTRB、HTGB等可靠性评价,成果应用于致能科技等公司系列产品中,显著推动蓝宝石基GaN成为中高压电力电子器件方案的有利竞争者。

责任编辑:冯毓璇


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